課程內(nèi)容特點(diǎn)
零基礎(chǔ)學(xué)習(xí)培訓(xùn),學(xué)好后可以讓學(xué)生迅速分辨各種類手機(jī)上,非常是iPhone、三星等高檔智能機(jī)的難題常見故障,另外能單獨(dú)進(jìn)行各種各樣手機(jī)上的維修,做到維修手機(jī)能力考核指標(biāo),并能嫻熟應(yīng)用各種各樣數(shù)控編程軟件,開辟自身的手機(jī)維修店鋪等。
講課內(nèi)容
一、基礎(chǔ)理論課程內(nèi)容
1、移動(dòng)終端基本常識(shí)。
2、電子信息技術(shù)基本(電阻器R電容器C電感器L二極管V三極管Q三極管等電子元器件和優(yōu)劣分辨及基礎(chǔ)的放大電路、電路、逆變電路等原理)
3、蘋果4、4s店、5、5S、4C、6、6P及三星系列產(chǎn)品原版檢修及電路原理圖深層剖析,3G和3G手機(jī)上的電路原理剖析
4、常見故障剖析講學(xué)內(nèi)容:手機(jī)上電源電路原理剖析、手機(jī)軟件難題檢驗(yàn)、硬件配置難題檢測(cè)、手機(jī)上常見故障分辨及維修;不開機(jī)、不明基帶芯片、不入網(wǎng)許可證、不發(fā)送、發(fā)送艱難、黑屏、屏幕閃爍、死機(jī)、觸屏失靈、不讀SIM卡、NFC不可以應(yīng)用、無wifi、無手機(jī)藍(lán)牙、不可以關(guān)機(jī)電池充電、無手機(jī)鈴聲、手機(jī)鈴聲小、插手機(jī)耳機(jī)無反映、手機(jī)耳機(jī)無音、耳機(jī)無音/雜聲/細(xì)聲、不送話、不可以音頻、無震動(dòng)、邊鍵/返回鍵/菜單鍵不靈、USB傳輸數(shù)據(jù)難題、開機(jī)定屏、卡死等常見故障剖析。
二、實(shí)際操作課程內(nèi)容
1、焊接
(1)熱風(fēng)槍、電烙鐵(無鉛錫/有鉛錫)焊接管控及維護(hù)保養(yǎng)。
(2)電子元器件的焊接
(3)貼片式IC、BCA集成ic的焊接。
(4)拆膠技術(shù)性:教給教師很多年來累積的拆膠工作經(jīng)驗(yàn),無需一切膠體溶液液,只需要簡(jiǎn)易專用工具+恰當(dāng)?shù)膽?yīng)用,就可取得成功,決不掉點(diǎn)、持續(xù)線
(5)飛線密絕,重中之重對(duì)于無線排換的手機(jī)上,而偏要線排壞,電腦主板撕線,用絲包線作焊層,延長(zhǎng)電腦主板包裝印刷路線。
(6)塑件的焊接:把握內(nèi)聯(lián)、卡坐、尾插,耳機(jī)插座、線排座、電腦鍵盤板內(nèi)聯(lián)座的風(fēng)焊技術(shù)性,不形變,不毀壞,另外教鑒別拼裝塑件的方式
(7)屏蔽罩拆裝:iphone智能機(jī)大部分電子器件都被屏蔽罩堵死,要想檢修務(wù)必先拆下來。
(8)LCD顯示、LED燈光、觸摸屏拆裝。
(9)PA作用、集成電路芯片小板拆裝。
(10)耳機(jī)、響玲、震子、麥克風(fēng)拆裝。
(11)兩層BGA拆裝如iphone(A7A8)
(12)智能機(jī)換鏡面玻璃夾層玻璃、換觸碰、不拆機(jī)換鏡面玻璃
(13)黑機(jī)硬解、卡貼內(nèi)嵌、集成ic打磨拋光改編號(hào)、免拆機(jī)寫電腦硬盤材料
(14)白膠及黑膠原版撬膠;iPhone改基帶芯片、解網(wǎng)絡(luò)鎖、硬解